WWDC成果高于预期 ai蓝海运用应运而生

　　在 6 月的 WWDC 大会上，苹果发布了最新的 Apple Intelligence（苹果智能）系统，旁观许久的巨头终于打响了入局 AI 的第一枪。虽然苹果智能尚未登陆测试版系统，实用性还要打上个问号，但至少苹果产品全面接入 AI 的象征性意义已经换来了股价连升。

　　摩根士丹利分析师 Erik Woodring 等人在最新发布的报告中指出，WWDC 大会的成果超出该行预期，有望加速新一轮的苹果设备换机潮，利好台积电、鸿海等果链企业。

　　WWDC 成果高于预期 利好果链企业

　　分析师表示，总体来看，WWDC 的成果略高于大摩预期，为苹果从 25 财年开始推动设备换新奠定了重要基础。由于最新的 AI 功能苹果智能系统仅能在搭载 A17 Pro 和 M 系列芯片的设备上使用，约占现役苹果设备总数的 8%。

　　所以，要体验苹果的 AI，就必须要更换新设备，大摩预计 WWDC 苹果智能的推出有望拉动一轮苹果设备换机潮。

　　和其他科技巨头高度依赖英伟达芯片进行 AI 训练和推理不同，苹果智能系统的服务器芯片非常特别，使用的是自家的 M 系列芯片，大摩推测是 M2 Ultra 芯片，这部分需求有望为台积电贡献大量收入：

　　我们最近对供应链的检查结果表明，苹果在 24 年上半年可能为人工智能服务器生产了约 200 万块 M2 Ultra（4 纳米节点的苹果芯片）。

　　M2 Ultra 芯片采用台积电的 InFO LSI 封装，以将两个 M2 Max 芯片拼接在一起 （使用台积电的 4nm 晶圆工艺），我们估计一个 M2 Ultra 芯片可为台积电带来 350-400 美元的收入。这意味着苹果 AI 服务器芯片可能会在 2024 年为台积电带来高达 20 亿美元的收入，约占台积电总收入的 2%。

　　鉴于私有云计算的用户群不断扩大，我们预计苹果将在 2025 年使用 3 纳米 M3 或 M4 用于 AI 服务器芯片。而在 2026 年，我们认为苹果可能会采用台积电的 2 纳米和 SoIC 技术，在 AI 服务器中使用功能更强大的苹果芯片。

　　苹果的 A 系列芯片将承载 iPhone 上的边缘计算任务。根据 WWDC 大会公开的信息，苹果推出了一个约 30 亿参数的设备端大语言模型，只能在 A17 Pro 芯片上使用，目前只有苹果旗舰型号 iPhone15 Pro 搭载了 A17 Pro 芯片。

　　摩根士丹利指出，即将推出的苹果 iPhone 16 基本款将采用 A18 处理器，高端型号 iPhone 16 Pro 机型可能会搭载新设计的 A18 Pro，其尺寸可能比 A18 大 15-20%，以挤入更多图形和人工智能计算单元。

　　考虑到 AI 服务对性能的需求，内存芯片行业也会迎来利好。该行认为，如果基础模型保持在约 30 亿的参数量级，新款 iPhone 16 基本款的 DRAM 容量预计将从 iPhone 15 的 6GB 升级到 8GB（驱动苹果端侧大模型的最低配置要求），而 iPhone 16 Pro 的 DRAM 容量将保持在 8GB。考虑到 M2 芯片的内存密度有限（192GB），不断增长的苹果 AI 服务器将消耗大量 LPDDR5。

　　展望未来，大摩指出，苹果智能系统有苹果强大的研发能力加持，还打通了和 OpenAI 的合作。该行称，下一步还需要观察中国安卓厂商的 AI 体验能否赶上 iOS18 的用户体验，以检验苹果的技术实力。但总体而言，分析师相信，在苹果引领下，设备端大模型会慢慢普及，对硬件换代的需求可以催生消费电子行业的新周期。

　　2030 年全球 AI 相关的云计算支出将达到 3000 亿美元

　　摩根士丹利还在报告中列出了今年的 AI 服务器采购数据。如下图所示，总体而言，超大规模企业在人工智能服务器采购方面更加积极。所有企业中，AI 支出提升最多的是特斯拉，只有微软降低了人工智能在其资本支出中的分配。

　　经过分析师测算，2030 年全球 AI 相关的云计算支出将达到 3000 亿美元，人工智能芯片资本支出将达到 2300 亿美元，人工智能硬件将达到 700 亿美元。2030 年定制化专用集成电路 ( ASIC ) 市场规模将达到 800 亿美元，设计服务市场将达到 400 亿美元。